上证报中国证券网讯 7月18日，华虹半导体有限公司（下文称“华虹半导体”）正式启动招股程序，计划登陆上交所科创板。根据发行安排，公司将于7月20日进行初步询价，7月25日启动申购。本次华虹半导体拟发行股份4.0775亿股，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。

　　此次IPO进展顺利，离不开资本市场对华虹半导体的高度认可。公司近年来受到先锋领航、宏利金融、新加坡政府投资公司（GIC）、巴伦资本、未来资产等市场知名投资机构的青睐，也反映了投资机构对公司未来发展的看好。

　　招股书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前，华虹半导体的功率器件种类丰富度行业领先。2022年，公司的功率器件营收占比超30%。根据TrendForce公布的数据，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。

　　此外，华虹半导体的嵌入式非易失性存储器在2022年的营收占比超30%，产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。根据TrendForce及ABI Research的行业数据，公司还是全球最大的智能卡IC制造代工企业。

　　行业领先的技术能力助使华虹半导体营收逐年上升。2020年至2023年1-3月，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元和43.74亿元，呈稳步、大幅增长趋势。公司表示，其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。

　　华虹半导体目前共有四座晶圆厂。截至2022年末，公司总产能位居中国大陆第二位，近三年来产能利用率持续饱满。未来，随着各个产品线的不断上量以及市场需求日益旺盛，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。产能结构的优化保证了公司经营稳健，科创板上市后还会进一步提升增长动力。

　　随着晶圆厂投建扩产后，公司将有效满足国内外器件、数模混合芯片的产能需求。对于华虹半导体来说，扩产有助于全面提升公司的生产能力、研发能力和盈利能力，实现公司的可持续发展。（聂品）